HNSC

염안도의 기업
HNSC 파운드리
기업명	국문	HNSC
	영문	HNSC, Hainan Semiconductor Company
소속 광역단체		염안도
설립일		2024년 8월 10일
소재지		본사 - 염안도 송주시 송천북로 1, 하진타워 34층 망원지사 - 해강도 망원시
업종		반도체 제조업
증권 정보
상장시장		염안증권거래소
종목코드		YHNSC

역사

• 2024년 8월 10일 설립
• 2026년 4월 13일 하이난으로부터 독립, HNSC 파운드리에서 HNSC로 사명 변경

직장

직원 혜택

파운드리 분사 전에는 하이난전자 소속이어서 하이난전자의 스마트폰, 가전제품 등을 구매시 '하이난전자 임직원' 대상 할인율이 적용됐으나, 분사 이후 '하이난 계열사 임직원' 대상의 더 낮은 할인율이 적용되어 혜택이 감소했다. 이후 26년 4월 하이난으로부터 완전히 독립하면서 이 혜택은 사라졌다.

입사

매년 3분기 정기 채용이 있다.

채용연계

• 대학교
  • 연화대학교 반도체공학부
  • 송주대학교 반도체공학부

생산 시설

• 12인치 웨이퍼(4곳)

1. 망원 F1(7~3nm)
2. 망원 F2(120~14nm)
3. 망원 F3(7~3nm)
4. 망원 F4(3nm)

• 건설 중인 공장(6곳)

염안도 송주시 남송산업단지, 하양산업단지에 지어질 예정이다.

1. 송주 남송 Fab 5(5~3nm)
2. 송주 남송 Fab 6(3nm)
3. 송주 남송 Fab 7(2nm)
4. 송주 하양 Fab 7-2(2nm)
5. 송주 하양 Fab 8(28~12nm)
6. 송주 하양 Fab 9(2nm 미만)

제조 공정

하이난반도체 시절 공정도 함께 서술한다.

14nm

ANH14

• 하이난전자

1. Mir A for EXR
2. Mir A+ for EXR

7nm

ANH7EvFX

• 하이난반도체

1. Mir 5210 Mobile Processor
2. Mir 7210 Mobile Processor
3. Mir 7215 Mobile Processor
4. Mir 5210G Mobile Processor
5. Mir 5229 Mobile Processor
6. Mir 7229 Mobile Processor

6nm

5nm공정으로 넘어가기 전 매우 단기간 사용했던 공정이다.

ANH5R

• 하이난반도체

1. Mir 9210 Mobile Processor

5nm

ANH5S

• 하이난반도체

1. Mir 3220 Mobile Processor
2. Mir 3228 Mobile Processor
3. Mir 9220 Mobile Processor
4. Mir 9225 Mobile Processor

ANH5T

• 하이난반도체

1. Mir 5230 Mobile Processor
2. Mir 7230 Mobile Processor
3. Mir 9230E Mobile Processor
4. Mir 9230 Mobile Processor

• Kempel Electronics

1. TX57 GPU

4nm

ANH4

• 하이난반도체

1. Mir 2400 Mobile Processor
2. Mir 3400 Mobile Processor
3. Mir 3450 Mobile Processor
4. Mir 5400 Mobile Processor
5. Mir 7400 Mobile Processor
6. Mir 9400 Mobile Processor

ANH4P

• 하이난반도체(현 하이난전자)

1. Mir 1500 Mobile Processor
2. Mir 3500 Mobile Processor
3. Mir 5500 Mobile Processor
4. Mir 7500 Mobile Processor
5. Mir 9500 Mobile Processor
6. Mir 2800 Mobile Processor
7. Mir 3800 Mobile Processor

• Qingrin Micro Technics

1. Ri-dem AR431126FH

3nm

ANH3

HNSC 최초 3나노 양산 공정이다.

• HNSC 디자이닝

1. Mir 9600 Mobile Processor
2. Mir 7650 Mobile Processor

• ZUTOTEC

1. Mira X

ANH3P

• Orion Computing system

1. QUESS PARAD 1766
2. QUESS PARAD 1666

• UDGF

1. Tiengong BX

• 하이난전자

1. Mir 9700 Mobile Processor

• Kagami Technologics Inc.

1. KTG‑Optima 88 Photonics‑Enhanced Sensor ASIC

2nm

ANH2

• 하이난전자

1. Mir 9800 Mobile Processor

• Bliss

1. NJ800

• EYEVI

1. EYEVI MEGA2000 PLATINUM
2. EYEVI MEGA2000 GOLD

• Tsingsuan SOC

1. Fushang V3

• Huadong Integrated Semiconductors Co., Ltd.

1. HJ‑7X SoC

• Longtai Advanced Chip Design Group

1. LT‑Nexus 240 AI Edge Accelerator Die

• Ironcrest Microdevices

1. IC‑ForgeCore R3 High‑Performance CPU Chiplet

• Bramwell Semiconductor Design Ltd.

1. BWD‑Aureon Q12 Quantum‑Safe Security Processor