인터코프: 두 판 사이의 차이
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{{블록정보/법인 | {{블록정보/법인 | ||
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| | |명칭=인터코프 | ||
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| | |국문=인터코프주식회사 | ||
| 설립일 = 2018년 7월 29일 | |영문=Intercorp Inc. | ||
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|설립일=2018년 7월 29일 | |||
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|소재지=[[남해도]] [[아리울시]] | |||
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|업종=반도체 | |||
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2026년 3월 5일 (목) 14:23 판
| 인터코프 | ||
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| 기업명 | 국문 | 인터코프주식회사 |
| 영문 | Intercorp Inc. | |
| 소속 광역단체 |  남해도
| |
| 설립일 | 2018년 7월 29일 | |
| 소재지 | 남해도 아리울시 | |
| 업종 | 반도체 | |
플레이시티 블록의 종합 반도체 회사. 일지유니온가 전자부문에서 철수하기로 결정하면서 일지전자[1]가 해체되었는데, 그 과정에서 반도체부문이 독립하여 신설된 법인이다. 망원 등에 사업장을 보유하고 있다.
제품
CPU
X시리즈
인터코프 X시리즈는 데스크롭용 CPU 제품군이다. X5, X7, X9, X10 시리즈가 있으며, X10은 일반 사용자용보다는 고성능 워크스테이션용으로 사용되기 때문에 타 제품군과 규격 차이가 크다.
인터코프 데스크톱용 X시리즈/3세대
| 모델명 | 코어(스레드) | 클럭 | 캐시 메모리 | 메모리 버스 | TDP | MSRP | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기본 | 래피드부스트 | L2 캐시 | L3 캐시 | |||||
| X10 시리즈 | ||||||||
| X10 3990 | 64(128) | 3.2 GHz | 4.5 GHz | 16MB | 256MB | DDR4 3200MHz | 320W | $4999 |
| X10 3970 | 32(64) | 3.6 GHz | 4.7 GHz | 16MB | 128MB | DDR4 3200MHz | 320W | $2999 |
| X10 3950 | 32(64) | 3.6 GHz | 4.7 GHz | 16MB | 64MB | DDR4 3200MHz | 125W | $1999 |
| X9 시리즈 | ||||||||
| X9 3900L | 16(32) | 3.4 GHz | 5.1 GHz | 8MB | 32MB | DDR4 3200MHz | 125W | $749 |
| X9 3900 | 12(24) | 3.8 GHz | 5.0 GHz | 8MB | 32MB | DDR4 3200MHz | 125W | $499 |
| X7 시리즈 | ||||||||
| X7 3700L | 8(16) | 3.9 GHz | 5.0 GHz | 4MB | 24MB | DDR4 3200MHz | 105W | $399 |
| X7 3700 | 8(16) | 3.0 GHz | 4.7 GHz | 4MB | 24MB | DDR4 3200MHz | 65W | $349 |
| X5 시리즈 | ||||||||
| X5 3500L | 6(12) | 4.2 GHz | 5.3 GHz | 3MB | 12MB | DDR4 2933MHz | 65W | $299 |
| X5 3500 | 6(12) | 3.6 GHz | 5.0 GHz | 3MB | 12MB | DDR4 2933MHz | 65W | $249 |
E시리즈
서버용 CPU.
M시리즈
모바일용 CPU.
GPU
EX 시리즈
게이밍용 GPU.
Atlan 시리즈
워크스테이션용 GPU.
메모리
RAM
| 규격 | 속도(MT/s) | 최고 전송 속도(MB/s) | 용량 | 출시 |
|---|---|---|---|---|
| DDR4 | 2133 | 17066 | 4, 8, 16 | 2015년 |
| DDR4 | 2666 | 21333 | 4, 8, 16, 32 | 2018년 |
| DDR4 | 3200 | 25600 | 8, 16, 32 | 2019년 |
| DDR5 | 4800 | - | 8, 16, 32, 64 | 2021년 |
SSD
| 제품명 | 출시 | 인터페이스 | 낸드 | 읽기(MB/s) | 쓰기(MB/s) | 용량 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 소비자용 | ||||||
| PRO9500 | 2020 | M.2 (NVMe) | MLC | 6,600 | 4,800 | 250GB, 500GB, 1TB, 2TB, 4TB |
| PRO9400 | 2019 | M.2 (NVMe) | MLC | 3,500 | 3,200 | 250GB, 500GB, 1TB, 2TB |
| FLEX5500 | 2019 | SATA III | TLC | 560 | 530 | 250GB, 500GB, 1TB, 2TB |
| FLEX5400 | 2018 | SATA III | TLC | 550 | 520 | 250GB, 500GB, 1TB, 2TB |
| QL5500 | 2020 | SATA III | QLC | 560 | 530 | 1TB, 2TB, 4TB, 8TB |
| 기업용 | ||||||
| EN9433 | 2019 | NGSFF | MLC | 3,200 | 2,400 | 4TB, 8TB, 16TB |
통신 모뎀
사업장
신내사업장
2021년 착공 예정.
망원사업장
2015년 엘케이반도체 시절 팹을 건설한 것으로부터 시작된 긴 역사의 공장이 망원시에 있다. DRAM 팹이 위치해있다.
각주
- ↑ 엘케이전자